在PCB印制电路板传统的酸性镀铜槽中，阳极篮内的铜球不断溶解成Cu²⁺来补充镀液中Cu²⁺沉积的损耗，保持镀液中Cu²⁺的浓度恒定。但是在脉冲电镀时有所不同，它有自己的特点与要求。因传统溶性阳极使用中出现的缺点，现在，越来越多的使用不溶性阳极来替代。

一、水平式脉冲电镀用不溶性涂层钛阳极

水平式脉冲电镀线的不溶性阳极是按照水平式来安装的。每个阳极分别用电缆直接连接到脉冲电源的开关处，以保证所有在阳极处的阳*有相同的脉冲电流波形并且保持同步。阳极一般采用不溶性钛涂层阳极：

1、基材：工业纯钛TA1

2、涂层：钌系三元混合金属氧化物涂层

3、形状：多用网状，管网状等

二、垂直式脉冲电镀用不溶性涂层钛阳极

使用不溶性阳极的垂直电镀系统，电镀槽必须为高厚径比产品进行标准的安装。比如充分的颗粒搅拌和有效的过滤。它和标准的电镀槽的区别就是把阳极用不溶性涂层钛阳极取代，并在电解循环里添加一个铜再生系统，阴阳极之间安装隔离膜。

在该体系中，一般存在着Cu²⁺增加的问题，可采用一个简易的铜球再生柱通过调节Cu²⁺含量来避免这一问题。铜球再生柱含有小铜球和隔膜不溶性钛阳极，改变直流电位，使从渡槽来的高浓度Cu²⁺部分沉积于小铜球上，较低Cu²⁺含量的镀液又回到电解槽中，从而避免电解槽中Cu²⁺的增加。

在该电镀中使用的不溶性涂层钛阳极电镀效果比水平式效果好，在一定的厚径比情况下，电镀的有效分散率一般能达到90%—95%。

易莱德科技研发的PCB电镀专用不溶性涂层钛阳极，涂层配方经过多次实验测试，采用三元、五元或多元金属混合氧化物，纳米级的涂层形貌提供了电镀所需的较大阳极表面，结合网状的结构，使镀层能保持稳定和均匀。阳极生产加工工艺经过改进和不断发展，涂层与基材结合力非常牢固，能承受较大的电流，使用寿命长，不污染镀液，避免了频繁更换，节省人工成本和材料成本。

随着近年来，电镀工艺日新月异的发展和环保的要求，所需阳极材料的要求也要求越来高。易莱德科技欢迎您来厂交流考察合作，开发出电镀行业专用的“绿色环保技术型”的新型阳极材料。